Microsoft, Samsung & Intel Kolaborasi Bangun Rumah Pintar

Microsoft, Samsung & Intel Kolaborasi Bangun Rumah Pintar

Metroterkini.com - Persoalan dalam membangun rumah pintar selama ini adalah terlalu banyaknya produsen yang membuat perangkat sendiri dengan standar yang berbeda. Untuk itu, Microsoft, Intel, Samsung, Qualcomm, CIsco, GE Digital membuat aliansi bernama Open Connectivity Foundation (OCF) untuk menciptakan sebuah protokol open source untuk perangkat rumah pintar.

Tujuannya adalah, setiap perangkat rumah pintar akan bisa terkoneksi antara satu dan lainnya, sekalipun perangkat tersebut menggunakan chipset ataupun sistem operasi yang berbeda, seperti dilansir dari detikINET, Minggu (21/2/16).

Aliansi ini juga mendorong siapapun yang mau membuat perangkat internet of things (IoT) agar bisa menghubungkan perangkatnya itu ke perangkat buatan perusahaan besar.

Hal inilah yang mungkin terlupakan Apple, Google, Philips dan WeMo, yang sudah terjun ke dunia IoT sejak dulu. Ke-4 pabrikan itu mempunyai banyak perangkat IoT, namun hanya bisa terhubung dengan perangkat lain yang mempunyai sistem sama.

Contohnya Apple HomeKit, yang penerapannya tergantung pada penggunaan chipset tertentu yang mempunyai tingkat keamanan tinggi, ditambah lagi hanya bisa digunakan di iOS.

Sementara Google dengan Brillo-nya memang menggunakan protokol Weave yang dibuat dengan menggandeng Intel dan Qualcomm. Namun sistem ini belum tersedia di pasaran, dan masih dalam tahap mengaet para developer untuk pengembangannya. [**]

Berita Lainnya

Index