Fitur Smartphone Masa Depan Bakal Kalahkan PC

Fitur Smartphone Masa Depan Bakal Kalahkan PC

Metroterkini.com - Kemungkinan besar, Anda sudah punya bayangan smartphone masa depan sendiri-sendiri dengan segala fitur hebatnya. Bisa jadi, bodi smartphone akan jauh lebih kecil atau tipis daripada yang sekarang, tetapi lebih powerful daripada PC sekalipun.

Atau punya fitur kamera, layar, dan audio yang lebih mutakhir. Atau mungkin Anda hanya memimpikan smartphone berbaterai besar yang super awet dipakai berhari-hari layaknya feature phone?

Namun daripada melambungkan angan terlalu jauh, tidakkah Anda penasaran dengan prediksi tren smartphone tahun depan?

Setelah dual-camera dan desain bezel-less, diprediksi 2018 bakal menjadi panggung untuk smartphone berteknologi 3D sensing yang lebih kompleks. Berdasarkan laporan sejumlah vendor smartphone ternama terendus sedang menyiapkan ponsel ini untuk produk mereka beberapa bulan lagi.

Brand smartphone yang disinyalir akan menjalankan strategi itu adalah Huawei, Oppo, dan Xiaomi. Kabar ini didapat dari pengakuan beberapa supplier perangkat mobile, contohnya Largan Precision, Sunny Optical, Orbbec, dan Himax Technologies.

Sayangnya, belum bisa dipastikan bakalan seperti apa teknologi 3D sensing yang diimplementasikan pada smartphone-smartphone keluaran 2018 nanti dari trio China itu. 

Mungkin saja, akan ada peningkatan kemampuan yang drastis dari kemampuan fotografi ponsel berkat 3D sensing itu, meski tak menutup kemungkinan fitur atau kegunaan lain yang dikembangkan lebih canggih. [***]

Berita Lainnya

Index